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在SMT贴片机中焊接元器件是在每一个环节都至关重要的工程,焊接的好坏,直接影响到产品的质量,假如焊接工作做得不好,它会给您带来很大的损失,那么我们应该怎么样才能够正确的进行焊接呢?今天小编就为大家简略介绍一下,在SMT贴片机中焊接的正确操作方式吧。
1、选用延展性杰出的焊料。
2、依据不同的类型焊接进行预热。
3、选用适当助焊剂,操控焊料的多少。
4、焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良等问题。
5、减少焊料熔融时对SMD端部产生的外表张力。
6、采取合理的预热方法,完成焊接时的均匀加热。
7、选择适宜的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
8、制订适宜的焊接工艺参数,避免焊机传送带的机械性振荡。
9、按设定的升温工艺进行焊接,避免焊接加热中的过急不良。
10、履行适宜的焊接工艺外,对基板外表和元件外表要做好防污措施。
11、基板焊区长度的尺度要设定适当,焊料的印刷厚度尺度要设定正确。
12、基板焊区的尺度设定要符合规划要求,SMD的贴装方位要在规则的范围内。
13、依据PCB尺度,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。
14、要避免焊膏印刷时塌边不良,基板布线空隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规则要求。
15、外表帐号装产品在规划时,需求考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。
以上就是SMT贴片机焊接的作业办法的全部内容了,欢迎感兴趣的朋友在线咨询选购。